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- 2024-05-20AI或為iPhone銷售注入新活力
蘋果公司和投資者急切期待通過人工智能（AI）為其產(chǎn)品注入全新活力，特別是在iPhone銷量出現(xiàn)下滑的情況下。他們有望在即將舉行的年度開發(fā)者大會上推出全新的AI產(chǎn)
- 2024-05-17蘋果公司正開發(fā)數(shù)據(jù)中心AI芯片
蘋果公司正積極自主開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片，這一舉措有望為其帶來在人工智能領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。代號為ACDC的該項目將充分利用蘋果自身強大的芯片設(shè)計能力。 雖然新芯片
- 2024-05-16英飛凌與Amkor深化合作夥伴關(guān)系 強化半導(dǎo)體解決方案的歐洲供應(yīng)鏈
電源系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份有限公司強化其在歐洲的外包后端制造業(yè)務(wù)，宣布與半導(dǎo)體封裝及測試服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)提供商 Amkor Technology, I
- 2024-05-15恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺 突破軟件定義汽車開發(fā)的整合障礙
恩智浦半導(dǎo)體推出全新汽車軟件平臺S32 CoreRide，旨在簡化汽車架構(gòu)開發(fā)的復(fù)雜性，降低成本。該平臺整合了S32處理器和合作伙伴的軟件，提供安全可擴展的功能
- 2024-05-14恩智浦發(fā)布年度企業(yè)永續(xù)發(fā)展報告 強調(diào)環(huán)境保護(hù)、社會責(zé)任與公司治理目標(biāo)的進(jìn)展
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）發(fā)布年度企業(yè)永續(xù)發(fā)展報告（Corporate Sustainabilit
- 2024-05-13英飛凌推出新一代ZVS返馳式轉(zhuǎn)換器芯片組 適用于先進(jìn)USB-C PD適配器和充電器
隨著USB Type-C PD充電技術(shù)的日益普及，整體消費市場對兼容性強的充電器的需求也在增加。如今，使用者需要功能強大而又設(shè)計精簡的適配器。英飛凌科技股份有限
- 2024-05-10ST意法下修2024年營收展望 估車用芯片需求年底才會回升
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）2024年第1季（1Q24）財報不如市場預(yù)期，并發(fā)布獲利預(yù)警，下修2024全年營收展望，主因來自車用芯片需求下
- 2024-05-09SILERGY矽力杰一級代理商：中國已成為光刻設(shè)備的不可滿足市場
隨著ASML近期表示其近期訂單有20%由中國客戶持有，近一半營收來自中國，這家全球最大光刻機廠商未來的經(jīng)營趨勢可以說與中國息息相關(guān)。 盡管全球光刻機市場集中度高
- 2024-05-08CYPRESS賽普拉斯從存儲巨頭到物聯(lián)網(wǎng)先鋒的蛻變之路
賽普拉斯半導(dǎo)體公司，一個在存儲芯片領(lǐng)域有著悠久歷史的企業(yè)，近年來卻悄然完成了從存儲巨頭到物聯(lián)網(wǎng)先鋒的蛻變。這篇文章將帶您回顧賽普拉斯的發(fā)展歷程，并探討其在物聯(lián)網(wǎng)
- 2024-05-07CYPRESS賽普拉斯推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)
CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2) 技術(shù)繼續(xù)發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢，通過降低能量損耗來提高功率轉(zhuǎn)換過程中的效率。這為光伏、儲能、直
