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- 2023-10-10IC代理商：臺積電將為芯片設(shè)計公司 Arm 的 IPO 投資最多 1 億美元
全球最大的代工芯片制造商臺積電周二表示，將在芯片設(shè)計公司 Arm Holdings 的首次公開募股中投資至多 1 億美元。 根據(jù)一份監(jiān)管文件，軟銀集團旗下的 Arm Holdings 上周啟動了路演，...
- 2023-10-09IC代理商：格芯在新加坡開設(shè)價值40億美元的芯片制造廠
全球第三大合同芯片制造商GlobalFoundries周二在新加坡開設(shè)了一家價值40億美元的半導(dǎo)體制造廠，作為全球制造業(yè)擴張的一部分。 這家美國芯片制造商新的23,000平方米（248,000平方英尺...
- 2023-10-07IC代理商：英特爾將IMS Nanofabric的10%股權(quán)出售給臺積電
英特爾已同意將IMS納米制造業(yè)務(wù)約10%的股份出售給臺灣半導(dǎo)體制造公司。 該交易對IMS的估值約為43億美元。英特爾將保留IMS的多數(shù)股權(quán)，交易預(yù)計將在第四季度完成。“我們相信臺積電的投資也表明了整個...
- 2023-10-05NXP一級代理商：智能手機AP可能在2025年后采用3D芯片
在AI狂潮中，CoWoS等先進封裝技術(shù)獲得了市場的廣泛關(guān)注，但基于3D小芯片技術(shù)的智能手機AP預(yù)計要在2025年之后才能起飛。隨著摩爾定律接近物理極限，以及愿意承擔3nm以下先進工藝高成本的大客戶數(shù)量...
- 2023-09-27ST一級代理商：3nm智能手機芯片的競爭將于2024年開始
隨著聯(lián)發(fā)科技 3nm 移動 SoC 的亮相，下一代智能手機芯片的競爭將于 2024 年拉開帷幕。高通首款采用臺積電3nm制程的芯片是2024年Q4發(fā)布的驍龍8 Gen4，今年的驍龍8 Gen3還是4n...
- 2023-09-25IC代理商：國產(chǎn)AI芯片進入7nm及以下時代
在全球人工智能（AI）的大潮中，芯片作為AI技術(shù)的核心載體，扮演著至關(guān)重要的角色。近年來，中國的AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，尤其在先進制程技術(shù)的應(yīng)用上，已經(jīng)逐漸進入7納米（nm）及以下的新時代。本文將對中國...
- 2023-09-21IC代理商：游戲筆記本市場需求依然強勁
在科技行業(yè)，新的產(chǎn)品和趨勢不斷涌現(xiàn)，但有一種產(chǎn)品的需求似乎始終保持強勁——那就是游戲筆記本。盡管移動設(shè)備和游戲主機的發(fā)展日新月異，但許多玩家仍然青睞于電腦游戲，尤其是游戲筆記本。這些設(shè)備提供的高清圖像...
- 2023-09-19IC代理商：三星全球第二大代工芯片制造商的地位要被取代了？
據(jù)臺媒報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，英特爾最早可能在2024年超越三星電子，成為全球第二大代工芯片制造商，僅次于臺積電。臺積電毫無疑問是代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾的激進舉措預(yù)計將對三星造成損害，三星一直無法為其...
- 2023-09-14IC代理商：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對AI技術(shù)的發(fā)展帶來的挑戰(zhàn)和機遇？
AI技術(shù)的發(fā)展為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了挑戰(zhàn)和機遇。以下是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以采取的一些策略來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)和機遇：加大研發(fā)投入AI技術(shù)的發(fā)展對半導(dǎo)體設(shè)備的性能和效率提出了更高的要求。半導(dǎo)體公司需要加大研發(fā)投入，開發(fā)...
- 2023-09-13IC代理商：AI技術(shù)的進一步發(fā)展可能會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有什么影響？
AI技術(shù)的進一步發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將產(chǎn)生深遠影響，這些影響可以從以下幾個方面來理解：驅(qū)動半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新AI應(yīng)用對計算性能和能效有著高度的需求。為滿足這些需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要不斷創(chuàng)新，開發(fā)出更高性能、更低...
