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- 2024-11-11中國對芯片和科技行業(yè)的新資本刺激引發(fā)產(chǎn)能過剩擔憂
中國在面對全球芯片和科技行業(yè)的競爭中，采取了積極的資本刺激措施，以推動本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這一戰(zhàn)略在2021年全球芯片供應短缺的背景下顯得尤為重要，各國紛紛加
- 2024-11-08PCB制造商在消費電子產(chǎn)品低迷之際等待汽車、LEO衛(wèi)星需求
在當前消費電子產(chǎn)品市場面臨低迷的背景下，PCB（印制電路板）制造商意識到迫切需要尋找新的增長機會，以保持行業(yè)的活力和競爭力。尤其是在汽車電子和低軌衛(wèi)星（LEO）
- 2024-11-06三星徹底改革半導體研究以加快內(nèi)存生產(chǎn)并提高利潤
三星電子公司正在進行一場全面且深遠的半導體研究改革，旨在加速內(nèi)存芯片的生產(chǎn)速度，同時提升整體盈利能力。這項改革是在當前半導體行業(yè)面臨摩爾定律接近極限的背景下進行
- 2024-11-05PC 芯片需求不溫不火，IC 設計公司寄希望于短交貨期訂單
近期，IC設計行業(yè)的訂單需求出現(xiàn)了明顯的回暖趨勢，尤其是急單和短單的比例顯著上升。隨著市場對電子產(chǎn)品的需求逐漸增加，特別是在消費電子、智能設備以及汽車電子等應用
- 2024-11-04三星和 SK 海力士的消費者 IT 需求疲軟，給人工智能熱潮蒙上了陰影
盡管當下人工智能的熱潮在全球范圍內(nèi)推動了對更為先進存儲芯片的需求激增，然而，市場的實際情況卻讓三星電子和SK海力士等行業(yè)巨頭在滿足消費者IT需求方面面臨了一些嚴
- 2024-10-31AI PC市場需求不溫不火，業(yè)界寄希望于未來平臺
當前，AI PC市場的需求尚未如業(yè)內(nèi)人士預期的那樣升溫，市場的熱度依然有待提升。然而，業(yè)界依然對未來平臺的發(fā)展抱有希望，期待其能為市場的增長注入新的動力。未來的
- 2024-10-29中國利用內(nèi)存計算技術在人工智能芯片開發(fā)領域超越 HBM
中國在人工智能芯片開發(fā)領域正積極探索和應用內(nèi)存計算技術，旨在某些方面超越傳統(tǒng)的高帶寬內(nèi)存（HBM）技術。內(nèi)存計算通過直接在內(nèi)存中執(zhí)行計算任務，顯著減少了數(shù)據(jù)在處
- 2024-10-28車用芯片需求回升對意法半導體的業(yè)務有何影響？
近年來，車用芯片的需求不足一直對意法半導體（ST）的業(yè)績造成了壓力。然而，近期的市場動態(tài)顯示出此情況正在發(fā)生積極變化，這對意法半導體的業(yè)務前景將產(chǎn)生重要影響。隨
- 2024-10-25ASML下調2025年銷售預測，暗示芯片工廠產(chǎn)能過剩
ASML下調其2025年銷售預測，引發(fā)市場對全球芯片需求的擔憂，導致芯片股票大幅下跌。分析師指出，這可能反映了在疫情期間積累的過剩產(chǎn)能，以及芯片制造商在使用AS
- 2024-10-23臺積電的3納米芯片有哪些特點？
臺積電的3納米芯片在當前半導體工業(yè)中以其卓越的技術創(chuàng)新和性能表現(xiàn)而備受關注。首先，這款芯片采用了最先進的鰭式場效應晶體管（FinFET）架構。這種設計不僅顯著提
